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半导体代工领域,现在两大巨头台积电和 Samsung 电子都已进入 5nm 工艺制程,现时台积电 5nm 已实现大规模量产,而且 4nm 的 N4 工艺有望将在 2023 年完成,另外 3nm 方面台积电早在多年前就已最先谋划;而Samsung 才刚刚投资 81 亿美元建立新的 5nm 产线,最快于明年投产。

由此看来,无论 Samsung 若何追赶,进度都似乎要比台积电差了一些。但在克日据 DigiTimes 新闻指出,Samsung 突然提出将在工艺「跳班升级」,对晶片工艺路线图举行修改,直接跳过 4nm 工艺,由 5nm 直接提升到 3nm。不外,报导中并未提及 3nm 工艺会在何时大规模量产。

原先,Samsung 打算在 2021 年举行 4nm 工艺的量产,但 4nm 无非是对 5nm 改良,并没有实质性的刷新。对于 Samsung 作废原定设计的缘故原由,一方面是 3nm 推进顺遂,另一方面则是市场竞争需要,如果能抢在台积电之前搞好手艺难度更高的 3nm 工艺,无疑将为自己争取得更有利的机遇,这是很常见的竞争行为,究竟谁都不愿意被别人压住。

这个「跳班」可能将为 Samsung 电子带来曾经失去的大订单,曾为苹果代工 A 系列处理器的其实是 Samsung 电子,但由于近几年在晶片工艺方面落后于台积电,在手艺与产量也是无法与台积电作有力竞争,因此苹果的大订单被台积电所抢走。

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